或已寻得芯片短缺解决途径 联想高管:将有多款新机于今冬推出

有爆料者放出了高通下一代旗舰产品(代号 SM8450)的消息,相比骁龙 888 在制程和架构组织方面有所升级,业界猜测将采用台积电工艺,但仍无准确消息。

对此,联想中国区手机业务部总经理陈劲表示,联想和 Moto 的数款新旗舰机型将于今年冬天到来。此外,他还暗示高通可能找到了芯片短缺的解决方法。

值得一提的是,根据此前台积电规划,如果该芯片选择采用台积电 4nm 工艺(属于 5nm)的话,今年年底是不可能量产的,但不排除该芯片为双代工版本的可能。

此外,高通年初也表示他们在终端上最快会在今年年末的时候面市,而 sm8450 中集成的骁龙 X65 5G 基带选择采用三星的 4nm 工艺制程。

根据此前 @数码闲聊站 消息,高通转投台积电后已拿到 6nm 和 5nm 产能,预计搭载基于新工艺的高通新 SoC 的新机型将于今年下半年亮相。

IT之家曾报道,今年早些时候,电子时报表示骁龙 895 (未定名)将采用三星 5nm 升级工艺,但有望在 2022 年转用台积电工艺,且台积电 4nm 制程将由苹果包下首波全部产能。

推荐DIY文章
COSBEAUTY可思美专业打造皮肤健康解决方案,诠释科学护肤新体验
技嘉战术型电竞显示器AORUS FI25F测评:高性价比的游戏利器
七彩虹国风游戏本将星X15测评:没有采用主流RTX30系显卡
iQOO Neo5全面测评:凭借着“独显”芯片优势可以畅玩120fps
OPPO Find X3 Pro全面测评:一体化设计+高素质双主摄
腾讯ROG游戏手机5测评 性能表现足够出色
精彩新闻

超前放送