芯片表现有望超过骁龙870 荣耀V7Pro新品将全球首发天玑1300T

荣耀官方公布了荣耀pad V7 Pro首支预热视频,该产品有望将与荣耀Magic 3系列一同在8月12日亮相。

根据爆料显示,荣耀pad V7 Pro将会全球首发联发科最新顶级旗舰芯片天机1300T,虽然目前暂未有关于这款芯片的详细参数流出,但是消息称可以确定其将采用台积电6nm工艺打造。

具体来看,天机1300T将采用A78架构,并配备9核心GPU,6核心APU 3.0,官方数据对比前代CPU提升30%,GPU提升40%,AI相较于骁龙865提升82%,整体表现可能会远超当前大火的骁龙870。

值得一提的是,天机1300T前代的天机1200还专门针对游戏的场景做出了专属优化,而新一代芯片也将延续这个特点,将搭载全新升级的MediaTek HyperEngine游戏优化引擎,并在网络、操控、智能负载、画质表现上带来领先行业的创新技术。

出众的外观设计可能也将是荣耀pad V7 Pro的主打卖点,根据此前官方公布的视频显示,该机将采用蓝色素皮材质的背板+直角边框设计,以椭圆形镜头模组,整体效果质感十足,且辨识度极高。

另外,在屏幕方案上,荣耀pad V7 Pro也将采用无开孔的全面屏设计,并配合了窄边框设计,正面视觉观感非常出众,值得期待。

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