曾在两年前惊艳不少玩家的开元K1机箱凭借轻轻一转的ATX3.0架构获得了很多玩家的喜爱,但是只有中塔身形的开元系列还是远远不够的,全塔机箱的推出也就顺理成章了。开元系列的“超大杯”新品开元T1机箱除了拥有新架构之外,还搭载了很多小心机,我们来一起看看吧。
鑫谷“超大杯”开元T1机箱
1 优化散热的ATX3.0架构
2 开放式空间兼容双360水冷排
3 风道立体三维面板优化散热
棱角分明搭配撞色设计
鑫谷开元T1机箱采用时尚的外形设计,整体仍然采用了棱角分明的设计,系列的设计语言不变。开元T1具有黑色和白色两个版本,前面板均采用了撞色设计,也可以提升整机的观感和视觉效果。
3-D Stereo立体面板
开元T1的前面板针对时尚光效和高效散热进行了优化,采用的钢化玻璃面板可以更好地展示硬件,3-D Stereo立体面板可以提供大面积的进风,优化散热表现。另外,前置的可拆卸支架支持向前和向后两种安装方式,水冷排可以在52mm和105mm之间轻松切换。
后部增加了360水冷排支持
机箱侧板采用了钢化玻璃材质,磁吸式设计方便玩家安装和升级硬件,避免螺丝丢失的尴尬,同时玻璃侧板的转轴也增加至3个,上方两个转轴在提供更好稳定的同时保持了简便的安装方式。
开元T1的I/O区
开元T1的I/O区布局在顶前部,在这里布局了开机键,重启键,2个USB 3.0接口和2个USB 2.0接口,一对音频接口以及一个Type-C接口,可以更好地连接不同的外设。
更大的ATX3.0架构
作为开元系列的新品,T1机箱仍然沿用了ATX3.0架构,主板旋转90°变为横置,显卡也变为垂直,这样显卡的重量转接给了机箱,让显卡不再下垂,显卡位置竖置之后也能更好地展示光效。
开元T1机箱延续了风道设计,机箱支持前置3把14厘米风扇或360毫米以下水冷排,后部可以安装3把12厘米风扇或360毫米以下水冷排,对于需要CPU和显卡双水冷的玩家来说是个好消息。立体前面板的大进风量搭配双360水冷的散热空间让T1有了更好的散热发挥余地。
底部的电源及硬盘仓
开元T1将电源位和硬盘位布局在下方的仓位中,上部采用开放式设计增强兼容。机箱的CPU散热器限高175毫米,显卡限长345毫米,可以通吃E-ATX及以下主板。
评测总结:鑫谷开元T1机箱采用全塔尺寸搭配ATX3.0架构,为玩家带来了更好的兼容表现,3-D Stereo立体面板在优化散热的同时提供了很好的视觉效果,开放式设计不仅让机箱能够兼容更大尺寸的硬件,还带来了对双360水冷排的支持,让散热优势得到进一步发挥,优化的细节设计也为玩家安装和升级硬件提供了方便,适合喜欢竖装显卡及追求高效散热的游戏玩家选择。