11代酷睿i5-11600K：容量翻倍自带核显游戏帧率运行更流畅

来源：驱动之家　2021-04-21 16:42:16

第11代Rocket Lake酷睿处理器采用了全新的Cypress Cove CPU架构，IPC(每时钟周期指令数)提升最多19%，在单核上，Intel终于可以直面Zen3处理器了。

关于核显，曾经有网友建议Intel取消第11代酷睿的核显，将这些晶体管用来升级核心数，但这个提议随即就被Intel否决。

新一代的UHD 750核显，不论是频率还是计算单元，都相比前代的UHD 630都有不小的提升。

UHD750基于全新的Xe LP GPU核显架构，这也是Xe架构第一次登陆桌面领域，最多32个执行单元，对比上代提升最多达50%。

与前辈相比，i5-11600K的单核比i5-10600K强了15%，多核同样也是强了15%;i7-11700K的单核与多核比i7-10700K均强了11%，

与对手相比，i5-11600K的单核成绩要稍强于锐龙5 5600X，领先幅度为2.5%，不过都是6核心的情况下，多核成绩还有一些差距，落后对手10%。

i7-11700K的单核同样也强于锐龙7 5800X，多核也被反超，差距为6.1%，虽然它们都是8核心。

i7-11700K单机游戏中的表现要好于锐龙7 5800X，但是网络游戏又比对手差一些，总体而言二者差不多。

i5-11600K处理器的表现已经可以追上上代i7-10700K处理器，但与锐龙5 5600X之间还有2%的差距。

核显测试我们是用的i9-11900K处理器进行的。目前发布的第十一代酷睿处理器(非F)统一集成UHD 750核显，核心频率和规格都严格一致(32EU 1.3GHz)，因此i5-11600K的UHD750与i9-11900K的核显几乎完全一样。

当然和AMD的Vega 7/8核显相比，还有30~60%左右的差距;和自家拥有96个EU的Iris Xe核显相比，差距为64%。

本次测试我们使用的是酷冷至尊P360 ARGB水冷散热器以及鑫谷冰焰V5硅脂，测试时室温为26度。

鑫谷冰焰V5硅脂，采用纳米钻石作为基材，导热系数达到了12.2 W/m.K，热阻抗系数是0.05 (C*cm2/w).60Psi。

首先是全默认(AVX512开启)，烤机时主板给的自动电压是1.314V，烤机功耗203W，烤机频率4.6GHz，CPU温度在89度左右。

下面我们关闭AVX512，保留AVX256，在BIOS开启LEVEL 1的防掉压(最低等级)，同时核心电压设置Offset -0.03V。

再次进行烤机测试时，i5-11600K的电压竟然只有1.172V，烤机功耗133W，最高温度不过62度，烤机时运行频率保持满血4.6GHz。

在全默认状态下进行烤机时，主板给的自动电压达到了1.345V，烤机功耗264W，并且撞了100度温度墙，烤机频率未能达到满血的4600MHz。

关闭AVX512，开启LEVEL 1的防掉压以及Offset -0.03V的核心电压，最终烤机电压大幅度降到了1.21V，烤机功耗194W，最高温度74度，烤机频率4.6GHz。

由于AVX512指令集的关系，第11代酷睿默认状态下的烤机功耗会很高，i7-11700K烤机时温度直接撞墙，功耗高达264W;i5-11600K烤机功耗也有203W，烤机温度89度。

在关闭AVX512指令集之后(保留AVX256)，再适当降低核心电压，i7-11700K的烤机功耗降到了194W，烤机温度只有74度。i5-11600K更夸张，烤机功耗几乎降低了40%，仅有133W，烤机温度更是只有64度。

当下，如果要选一款最值得购买的处理器，笔者会把这一票投给酷睿i5-11600K!

i5-11600K所集成的UHD750比十代酷睿的UHD630强了50%以上，像《英雄联盟》、《CS：GO》、《Dota2》这样的游戏都能获得非常流畅地运行帧率。更重要的就是对手的锐龙5 5600X没有核显。在核显这一块，UHD750就能节省200元的亮机卡购买成本。

新一代的Rocket Lake在二级缓存容量翻倍，并引入了Gear 1内存模式之后，IPC提升幅度是Intel 10年来最大的一次。与i5-10600K相比，i5-11600K的单核与多核能都提升了15%以上;i7-11700K相比i7-10700K的提升幅度也超过了11%。

而在游戏方面，i5-11600K堪比上代i7-10700K，i7-11700K更是强于上代旗舰i9-10900K。

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