vivo Xshot手机做工怎么样 vivo Xshot拆解过程图文详解

Xshot是vivo最新拍照系列的首款旗舰产品,它配备5.2英寸1080P屏幕、MSM8974AC处理器、3G Ram、IMX214等先进特性,并带有一颗定制版解码芯片CS4398CN。那它的内部做工和结构又是怎样的呢?下面随着笔者一起来看看vivo Xshot拆解。


vivo Xshot做工怎么样 vivo Xshot手机拆解

Xshot从外观来看就有明显的家族血统,一看这正面设计几乎就可以认定是vivo手机。背部的设计比较简洁,机身外部一颗螺丝都没有,那我们如何下手呢?

和往常一样,我们依然从卡槽入手,这次Xshot拥有一个micro-SIM和micro-SD双卡卡槽,用卡针顶出卡槽

卡槽的位置可以看出,后盖是使用卡扣安装在机身上的

我们可以从这个缺口慢慢用力撬开后盖,当然用力不能过猛,要小心折断卡扣,很轻松就打开了后盖

后盖的两个边角上有天线

卸下扬声器挡板上的螺丝,可以取下扬声器挡板

要取下主板先要把顶部的挡板取下,有一颗螺丝上贴有易碎贴,损毁它就代表主动放弃保修了


撕开电池上的保护贴


卸下所有螺丝以后,可以顺利把挡板取下


切断电源

电池底部连接有一块金属板,使用螺丝固定在中框上,要取下电池首先要把这六颗螺丝取下

拿出电池,Xshot采用的是2600mAh的锂聚合物电池,充电电压是4.35V


背部的固定金属板

接下来撬开主板上的各种排线,首先是侧面的按键排线


触屏排线


链接扬声器和麦克风的排线

再卸下主板两边的射频线


射频线2

卸下正面的排线以后,不要用力拉主板,因为在主板背后还有一根排线依然链接再主板上


顺利把它取下

这下Xshot的主板就呈现在我们面前,主板的做工优秀,布局也很紧凑,接下来我们看看主板上都有些什么芯片。

首先是体积最大的东芝THGBMBG8D4KBAIR闪存芯片,容量32G,eMMC5.0规范,采用第二代19nm工艺制造,读写速度比一般的闪存芯片优秀不少。


高通射频收发芯片WTR1625L

高通LTE芯片WTR2100

SKY77753功率放大芯片,支持LTE网络信号收发

SKY77354功率放大芯片,支持GSM/EDGE网络信号收发

主板背部左侧是双卡卡槽,右侧是一个较大的屏蔽罩,由于屏蔽罩焊接在主板上,我们也就不再继续拆解了


撕开屏蔽罩上的金属片,可以看到三星的RAM芯片,型号是K3QF7F70DM-QGCF,容量3G,规格是LPDDR3-1866,在这块芯片下面就是骁龙801芯片。

Xshot出色音质的源泉,定制版的CS4398CN,它在保持声音素质的情况下,大幅减少芯片的体积,更适合装载在手持设备上。

上一页12 下一页 阅读全文
推荐DIY文章
iPhone14系列进行专业跌落测试 结果表明Plus比ProMax更坚固
皓丽2022线上发布会:5大新品亮相,多位行业大咖与合作伙伴助阵!
最新一届小鹏汽车科技日即将到来 主题已定为预见与不止遇见
传小米汽车工厂将在2023年中获得造车资质 申请专利已上百
Win7系统打开IE浏览器后页面自动关闭的四种解决方法-重点聚焦
联想win8重装系统步骤 联想win8系统重装教程-世界速看
精彩新闻

超前放送