realme X7亮相 首发联发科天玑800U

据网友投递,realme X7(realme RMX2176)已现身 GeekBench 的跑分数据库。

通过 GeekBench 跑分信息,realme X7 采用了联发科 MT6853V/TNZA 芯片,单核成绩为 596,多核成绩为 1776,配备 8GB 运存,运行 Android 10 操作系统。

据数码博主 @数码闲聊站 爆料,该芯片即为联发科新品天玑 800U 芯片,采用台积电 7nm 制程,配备 2*2.4GHz A76 大核 + 6*2.0GHz A55 小核,GPU 则为 Mali-G57 GPU,支持双模 5G。

联发科天玑 800U 支持 120Hz 高刷(天玑 800 仅支持 90Hz),相比天玑 800 提高了主频,支持联发科 5G UltraSave 技术降低功耗。

通过工信部信息,realme X7( RMX2176 )重 175 克,厚 8.1mm,采用一块 6.43 英寸的 1080P + 屏幕,拥有蓝 / 白 / 幻彩三种配色 , 配备 64MP+8MP+2MP+2MP 后置四摄以及 32MP 前摄。

realme X7 Pro则选择搭载了联发科天玑1000+芯片,详情请戳:

《realme X7 Pro 确认搭载天玑 1000 + 芯片,定价有望持平 Redmi K30 至尊纪念版》

IT之家了解到,realme X7 系列将于 9 月 1 日正式发布,目前已上架京东商城并开启预约。

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