realme X7亮相首发联发科天玑800U

来源：IT之家　2020-08-27 10:12:57

据网友投递，realme X7(realme RMX2176)已现身 GeekBench 的跑分数据库。

通过 GeekBench 跑分信息，realme X7 采用了联发科 MT6853V/TNZA 芯片，单核成绩为 596，多核成绩为 1776，配备 8GB 运存，运行 Android 10 操作系统。

据数码博主 @数码闲聊站爆料，该芯片即为联发科新品天玑 800U 芯片，采用台积电 7nm 制程，配备 2*2.4GHz A76 大核 + 6*2.0GHz A55 小核，GPU 则为 Mali-G57 GPU，支持双模 5G。

联发科天玑 800U 支持 120Hz 高刷(天玑 800 仅支持 90Hz)，相比天玑 800 提高了主频，支持联发科 5G UltraSave 技术降低功耗。

通过工信部信息，realme X7( RMX2176 )重 175 克，厚 8.1mm，采用一块 6.43 英寸的 1080P + 屏幕，拥有蓝 / 白 / 幻彩三种配色 , 配备 64MP+8MP+2MP+2MP 后置四摄以及 32MP 前摄。

realme X7 Pro则选择搭载了联发科天玑1000+芯片，详情请戳：

《realme X7 Pro 确认搭载天玑 1000 + 芯片，定价有望持平 Redmi K30 至尊纪念版》

IT之家了解到，realme X7 系列将于 9 月 1 日正式发布，目前已上架京东商城并开启预约。

推荐DIY文章

realme X7亮相 首发联发科天玑800U