RDNA3架构GPU多芯封装成趋势 AMD获得相关技术新专利

在GPU图形芯片上,AMD的RDNA2架构最终在能上能够与NVIDIA的RTX 30系列(光学跟踪除外)针锋相对了,下一代RDNA3能效提高50%,加把劲有可能全面超越NVIDIA。

RDNA3架构芯片最早也能在今年年底亮相,但更有可能在2022年和Zen4一起问世,实锤爆料还没透露多少。但RDNA3有可能采用MCM多芯封装芯片设计,走上Zen2/Zen3 CPU芯片道路。

AMD此前已经申请了GPU小芯片设计专利。不久前,有报料称大核心Navi 31由两组MCM芯片组成,每组80个CU单元,总计160组CU单元,规模翻倍,理论上也会翻倍。

多核封装可以增加计算规模,实现大提升,但是会有代价,多芯片之间的通讯延迟是个问题。

在这方面,AMD获得了新的专利,名为ACTIVE BRIGE CHIPLET WITH INTEGRATED CACHE(带有集成缓存的主动式桥接小芯片),实现了多芯GPU的L3缓存共享技术,可以降低芯片间的延迟。

虽然技术专利不一定意味着可以应用,但是根据AMD申请多芯片专利的情况来看,RDNA3架构的GPU上多芯封装是大势所趋。随着Zen2/Zen3的探索,AMD在这方面已经得心应手。

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