联发科中端天玑600芯片有望于本季度推出

据中国台湾经济日报昨日报道,联发科中端天玑 600 芯片有望于本季度推出,目前联发科方面已接到大量订单,多个客户都表示将在下半年发布采用该芯片的新机。

目前,联发科已经推出天玑 1000 系列、天玑 800 系列等芯片。联发科本季有望推出天玑 600 系列产品。该芯片定价尚未可知,但据《台湾经济日报》称该芯片颇有竞争力,订单情况良好,将成为联发科第 4 季度 5G 芯片出货主力。业界预计今年下半年联发科 5G 芯片业务市场表现将逐步上升。

报道称,联发科将在本月底举行财报报告会(法人说明会),外界猜测除了公布第 2 季财报和新技术外,也会公布第 3 季营运展望,以及对下半年 5G 市场发展看法。IT之家了解到,除月底的报告会外,聚焦 5G 和 AI 技术的国际超大型集成电路研讨会将于 8 月 10 日开启,台积电、英特尔、IBM、联发科等均会出席,届时天玑 600 系列等新产品或将亮相。

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