高通呼吁美政府撤销限制 为华为提供5G手机所需芯片

据华尔街日报消息,美国芯片公司高通近日正在游说美国政府,呼吁撤销该公司向华为公司出售部件的限制,谋求向华为出售5G手机所需的芯片。

报道援引高通的一份报告称,出口禁令并不会阻止华为获得必要的零部件。相反,由于这些限制,美国给高通的外国竞争对手提供了一个每年价值高达80亿美元的市场。

高通所指的这两家对手正是中国台湾地区的联发科、以及韩国的三星电子。几天前,华为刚刚传出了向联发科订购1.2亿颗芯片,这个数目已占到华为手机芯片年需求量的2/3。

高通不仅面临外部市场压力,还面临内部问题。今天,外媒Wccfetech爆出高通的骁龙芯片中被发现了400多个漏洞,导致10亿台Android设备面临数据盗窃风险。黑客可以利用这些漏洞,偷偷在设备上安装恶意应用程序,跟踪用户位置,或收听其周围环境。

目前,高通没有立即回复路透的置评请求。

高通和华为握手言和的趋势早已显现。一周前,在高通2020年第三季度财报发布会上,高通宣布已经与华为达成一份新的全球专利许可协议,根据高通公开的信息,双方协议包括一项交叉许可,即高通拥有可以回购华为某些专利的权利。

同时,双方还签订了一项协议,结算之前许可协议下的到期款项,即华为需要向高通支付一笔18亿美元的一次性专利费用。这使得两大科技公司2017年以来的专利纠纷得到缓和。

《华尔街日报》援引一名消息人士的话说,高通公司已于今年6月,在双方达成和解前向美国政府申请了向华为销售5G芯片组的许可。

在美国将华为列入出口黑名单并实施其他限制之后,美国芯片制造商需要获得美国商务部的许可,才能够将许多相关组件出售给华为。

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