将拓展相应业务大众汽车计划自研并掌握汽车芯片及相关软件专利

来源：驱动之家　2021-05-06 11:37:30

日前，据媒体报道，大众汽车集团首席执行官赫伯特•迪斯，在接受媒体采访时表示，大众计划自主设计和开发芯片以及所需的软件。

“为了实现最佳，汽车的软件和硬件必须出自同一只手。”迪斯表示，大众集团没有计划自己生产芯片，但是希望自主研发并掌握专利。据悉，大众集团的软件部门Cariad将拓展相应业务。

此举也被不少人们认为是对特斯拉自研芯片的回应，因为特斯拉可以定制集成芯片，迪斯在促进大众加速转型电气化方面，直接对标的竞争对手就是特斯拉，如果特斯拉能够定制集成芯片，那么迪斯没有理由不让大众，也拥有这项能力。

此外，由于此次全球汽车厂商，被“芯片”卡了脖子，各大车企也都更开始注重芯片供应安全的问题，由于芯片短缺状况持续，包括宝马、戴姆勒、本田等主要车企都相继宣布最新停工计划。

为此，各大车企也都有意，通过直接或者间接的与芯片厂商合作，共同开发研发车用芯片。不过在此之前，多数车企还不得不忍受“缺芯”直通。

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