Intel 12代酷睿新爆料:散热器将一同更新 或搭配兼容扣具

因为要支持DDR5内存,AMD Zen4架构锐龙处理器会将封装接口从AM4变成AM5,并首次从PGA针脚式改为LGA触点式,Intel Alder Lake 12代酷睿则会从LGA1200(Socket H5)变成LGA1700,又名Socket V(同时也支持PCIe 5.0)。

早就有曝料显示,LGA1700 12代酷睿的封装尺寸会变成37.5×45.0毫米,也就是一个长方形,而现在的10/11代酷睿都是37.5×37.5毫米的正方形。

现在,Igor'sLAB曝光了LGA1700的更多猛料。

首先,LGA1700插座+处理器的高度会有所降低,从现在的大约8.3毫米变成7.5毫米,也就是要变矮大概1毫米。

虽然这不到1毫米乍一看微不足道,但是会对主板、散热器设计造成很大的影响,尤其是影响散热效率,散热器也必须随之更新。

同时,LGA1700插座的散热器安装孔位,将再次发生变化,尺寸与现在有所不同,因此用户要么换新散热器,要么得搭配兼容扣具(前提是散热器厂商提供)。

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