苹果高管：考虑用三星和联发科技的5G基带提供给新iPhone

据路透社报道，周五(1月11日)美国联邦贸易委员会(FTC)针对高通的反垄断案的开庭审理过程中，苹果公司供应链主管托尼?布莱文斯在证词中称，苹果公司正在考虑由三星电子和联发科技以及现有供应商英特尔公司为2019年的iPhone提供5G调制解调器芯片。

基于此前高通在通信领域的强大技术优势和专利优势，2011年至2016年期间，高通都是苹果基带芯片的唯一供应商，帮助苹果设备连接网络。但从2016年开始，苹果将业务分拆给英特尔和高通。2018年，苹果将最新款手机业务仅由英特尔承接。

据悉，由于英特尔的基带芯片在性能上与高通仍有差距，所以英特尔基带芯片所占的比例还相对较低，有消息称只有不到20%。而且苹果为了平衡不同版本iPhone基带芯片性能的差异，还通过软件限制了高通基带芯片的性能。

布莱文斯在加州圣何塞的一家联邦法院出庭作证时表示，苹果一直在为调制解调器芯片寻找多家供应商，但与高通签署了一项协议，由高通独家供应调制解调器芯片，因为高通在专利许可成本上提供了高额回扣，以换取独家使用权。

2017年，苹果与高通之间的专利纠纷以及专利授权费问题的爆发，双方在全球展开了诉讼，两家公司之间的关系也是急剧恶化。苹果至今为止仍拒绝向高通支付专利授权费。而高通则开始积极谋求禁售非高通基带版本的iPhone。

据第三方拆解机构的信息来看，2017年苹果发布的iPhone仍有采用高通的基带芯片。高通基带版的iPhone 8系列采用的是骁龙X16。而英特尔基带版的iPhone 8系列则搭载的是XMM 7480。不过，苹果在iPhone 8当中确实进一步减少了高通基带芯片的比例。2018年推出的iPhone XS / XS Max / XR系列当中，则完全抛弃了高通的基带芯片，选择全部采用英特尔的基带芯片。

苹果一直在寻找新的供应商，而目前从近期苹果CEO库克的表态，苹果与高通短期内部应该不可能和解，那么在基带芯片性能上能够满足苹果基本要求的除了英特尔，可能就只有三星、联发科了。同时，布莱文斯表示，三星的Galaxy和Note设备与iPhone存在激烈竞争关系，与三星进行谈判对苹果来说“不是一个理想的环境”。

三星于2018年8月宣布推出旗下首款5G基带芯片——Exynos Modem 5100。据介绍，Exynos Modem 5100是业内首款完全兼容3GPP Release 15规范、也就是最新5G NR新空口协议的基带产品。三星表示，已经成功使用搭载Exynos Modem 5100基带的5G原型终端和5G基站间进行了无线呼叫测试，相关产品将会在今年商用。

而在2018年的台北国际电脑展 (COMPUTEX 2018) 的记者会上，联发科正式宣布推出了首款 5G基带芯片 ——M70。联发科预计，2019年将有机会看见搭载联发科5G基带芯片的产品推出。

据了解，2017年11月，业内就曾传出消息称苹果已秘密与联发科接触。而双方合作将包括手机基带芯片、CDMA的IP授权、WiFi定制化芯片等方面。而随后的消息也显示，苹果的HomePod采用了联发科定制的WiFi芯片。所以有不少人猜测，联发科技很有可能会成苹果新iPhone的5G基带芯片的第二大主力供应商。

但据路透社报道，布莱文斯并没有说明苹果是否已经就5G调制解调器供应商做出决定，也没有说明苹果是否会在2019年推出5G iPhone。此外，据彭博社之前援引消息人士报道称，苹果或将最早于2020年发布5G iPhone产品。

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