三星推出业界首款HBM2E内存产品 带宽高达410GB/s

最近三星电子在DRAM和存储领域疯狂的刷存在感,从MWC 2019展会发布eUFS 3.0存储芯片,到eMRAM存储器,再到高容量LPDDR4x内存。而现在三星再次更新内存技术,在NVIDIA的GTC大会上专门为数据中心、GPU等高性能计算带来了更新的HBM2E内存。这款芯片是业界首款符合HBM2E规范的产品。

在性能上, 这款产品将传输速率从2.4Gbps提升到3.2Gbps,提升幅度达到33%。同时每芯片的容量提升了两倍,达到16Gb。而HBM产品一般通过TSVs(硅穿孔技术)进行多层堆叠,所以通过这个技术进行8-Hi堆叠,可以让HBM2E内存容量达到16GB。同时采用1024位宽的总线可以让HBM2e内存的带宽高达410GB/s。相比前代产品有了大幅度提升。

三星将这款产品定位于下一代数据中心、超级计算机以及人工智能/机器学习应用。事实上,三星的上一代HBM2芯片在规格上就已经超过了HBM2规范,最高带宽达到了307.2GB/s,同时容量最大为8GB,而工作电压仅为1.2v。而实际上的HBM2规范为最高256GB/s的带宽和4GB的最大容量,同时工作电压为1.35v。而这次三星再次提高HBM内存的性能,但遗憾的是,这次三星并没有公布这款芯片的工作电压。

HBM内存在功耗和性能上相比于常见的GDDR5或GDDR6芯片都更有优势,同时采用TSV技术,并与GPU等封装在一起,所以占用更小的面积。但是由于成本原因,这些HBM芯片通常只有高端产品才会配有,如AMD的Radeon VII、NVIDIA的GV100或Intel的FPGA。但作为一款全新的产品,目前并没有产品宣布使用这款芯片。虽然三星官方目前已经公布了这款产品,但是并没有宣布量产。相信这款产品离量产不会太久。

推荐DIY文章
iPhone14系列进行专业跌落测试 结果表明Plus比ProMax更坚固
皓丽2022线上发布会:5大新品亮相,多位行业大咖与合作伙伴助阵!
最新一届小鹏汽车科技日即将到来 主题已定为预见与不止遇见
传小米汽车工厂将在2023年中获得造车资质 申请专利已上百
Win7系统打开IE浏览器后页面自动关闭的四种解决方法-重点聚焦
联想win8重装系统步骤 联想win8系统重装教程-世界速看
精彩新闻

超前放送